恩智浦半導體（天津）有限公司測試中心及封裝生產(chǎn)線擴充產(chǎn)能項目（第二階段）竣工環(huán)境保護驗收公示
根據(jù)《關(guān)于修改（建設(shè)項目竣工環(huán)境保護管理條例）的決定》（中華人民共和國令第682號），以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布<建設(shè)項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法>的公告》（國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號），現(xiàn)將恩智浦半導體（天津）有限公司測試中心及封裝生產(chǎn)線擴充產(chǎn)能項目（第二階段）竣工環(huán)境保護驗收報告公示如下：
項目名稱：恩智浦半導體（天津）有限公司測試中心及封裝生產(chǎn)線擴充產(chǎn)能項目（第二階段）
建設(shè)單位：恩智浦半導體（天津）有限公司
建設(shè)地點：天津市西青經(jīng)濟開發(fā)區(qū)興華路15號
公示內(nèi)容：竣工環(huán)境保護驗收報告，詳見附件
公示時間：2024年8月26日（20個工作日）
公示期間，對上述公示內(nèi)容如有異議，請以書面形式反饋，個人需署真實姓名，單位需加蓋公章
聯(lián)系人：王工
聯(lián)系方式：022-85686470